導熱硅膠灌封材料
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TIS680-28AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,...
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2.8W雙組份硅橡膠灌封膠TIS680-28AB
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TIS680-15AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,...
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1.5W雙組份硅橡膠灌封膠TIS680-15AB
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TIS680-10AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,...
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1.0W雙組份硅橡膠灌封膠TIS680-10AB
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TIS580-10系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱...
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1.0W單組份硅膠粘著劑RTV膠TIS580-10