導熱材料系列
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TIG 780-18為呈現膏狀的導熱產品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類導熱產品要好很多。
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1.8W導熱膏|導熱硅脂TIG780-18
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TIR 600系列為高性能價格合理的導熱界面材料,應用于沒有電絕緣要求的場合。其特有的產品晶粒取向和板狀結構使得本系列產品能緊密地順應不同的接觸面,因而得到更大化的熱傳導功能。
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240W天然導熱石墨片TIR600
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Z-Paster100-15-02F系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ,作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面...
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1.5W無硅導熱片Z-Paster100-15-02F
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Z-Paster100-30-10F無硅導熱片系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ,作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不...
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3.0W無硅導熱片Z-Paster100-30-10F
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TIF700R系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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8.5W導熱硅膠|導熱矽膠TIF700R
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TIF700Q系列熱傳導界面材料是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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8.0W導熱硅膠|導熱矽膠TIF700Q