導熱材料系列
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Z-Paster?100-20-11F系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ,作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表...
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2.0W無硅導熱片Z-Paster100-20-11F
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TIF040AB-12S是一種高導熱、液態間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式...
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4.0W雙組份導熱凝膠TIF040AB-12S
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TIF035AB-05S是一種高導熱、液態間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式...
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3.5W雙組份導熱凝膠TIF035AB-05S
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TIF030AB-05S是一種高導熱、液態間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式...
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3.0W雙組份導熱凝膠TIF030AB-05S
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TIF020AB-19S是一種高導熱、液態間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式...
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2.0W雙組份導熱凝膠TIF020AB-19S