兆科 · 導熱材料解決方案綜合服務商讓散熱變得更簡單
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微信掃一掃TIS™580-12 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。
是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作LED鋁基版與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
如：可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。
| TIS™580-12 特性表 | ||
| 外觀 | 白色膏狀 | 測試方法 |
| 相對密度（g/cm3，25℃） | 1.2 | ASTM D297 |
| 表干時間（min,25℃） | ≤20 | ***** |
| 固化類型（單組份） | 脫醇型 | ***** |
| 粘度@ 25℃布氏(未固化) | 5000 cps | ASTM D1084 |
| 完全固化時間（d, 25℃） | 3-7 | ***** |
| 抗張犟度（psi） | ≥150 | ASTM D412 |
| 硬度（Shore A） | 25 | ASTM D2240 |
| 剪切強度（MPa） | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| 剝離強度（N/mm） | ＞3.5 | ASTM D1876 |
| 使用溫度范圍（℃） | -60～250 | ***** |
| 體積電阻率（Ω·cm） | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 介電強度（KV/mm） | 10 | ASTM D149 |
| 介電常數（1.2MHz） | 2.9 | ASTM D150 |
| 導熱系數W/(m·K) | 1.2 | ASTM D5470 |
| 阻燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
60ml/支,100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
如需不同厚度請與本公司聯系。
在陰涼干燥處貯存，貯存期：6個月（25℃）。
本產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
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