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微信掃一掃TIG™780-25產品是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品，旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG™780-25為呈現膏狀的導熱產品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。
廣泛應用于半導體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間，溫度調節器與裝配表面，熱電冷卻裝置，高性能中央處理器及顯卡處理器，自動化操作和絲網印刷中。
| TIG™780-25系列特性表 | ||
| 產品名稱 | TIG™780-25 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰色膏狀 | 目視 |
| 結構&成分 | 金屬氧化物硅油 | |
| 黏度 | 1800K cps @.25℃ | Brookfield RVF,#7 |
| 比重 | 2.5 g/cm3 | |
| 使用溫度范圍 | -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ | ***** |
| 揮發率 | 0.15% / 200℃@24hrs | ***** |
| 導熱率 | 2.5 W/mK | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 | 0.05℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) | ASTM D5469 |
TIG™780 -25可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯系。
建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ，不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。
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