TIG™780-10產品是使用對環境安全的有機硅為基礎的導熱產品,旨在解決過熱和可靠性問題。
TIG™780-10為呈現膏狀的導熱產品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱 效率比其它類導熱產品要優越很多。
廣泛應用于半導體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置,高性能中央處理器及顯卡處理器,自動化操作和絲網印刷中。
TIG™780-10系列特性表 | ||
產品名稱 | TIG™780-10 | 測試方法 |
顏色 | 白色 | 目視 |
結構&成分 | 金屬氧化物/硅油 | ********** |
黏度 | 1000K cps @.25℃ | 布氏 RVF,#7 |
比重 | 2.13 g/cm3 | ASTM 2240 |
使用溫度范圍 | -45℃ to 200℃ | ********** |
揮發率 | 0.23% / 200℃@24hrs | ASTM E595 |
導熱率 | 1.0 W/mK | ASTM D5470 |
熱阻抗@50psi | 0.15℃-in²/W | ASTM D5470 |
TIG™780 -10可使用1公斤(品脫容器) 3公斤(夸脫容器) 10公斤(加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯系。
建議儲存在20 ℃-35 ℃的倉儲空間最大濕度不超過50% ,不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。