TIF800HQ系列是一種硅膠導熱材料,能填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內存模塊等產品中。
TIF™800HQ 系列特性表 | |||||
顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓(T=1mm以上) | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數 | 4.5 @1MHz | ASTM D150 |
導熱率 | 13.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
ISO22007-2.2 | |||||
硬度(厚度≥0.75mm) | 35 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
硬度(<0.75mm) | 65 Shore 00 | ||||
密度 | 3.55g/cm3 | ASTM D792 | 總質量損失 (TML) | 0.32% | ASTM E595 |
厚度范圍 |
0.030"-0.200" (0.75mm-5.0mm) |
ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
安全處置方法無需特別防護,存儲方法低溫干燥,遠離明火,避免陽光直射即可,詳細方法可參考產品物質安全資料表。