TIF™030-05是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上特有配方,使其擁有良好的導熱性能,亦保留了其柔軟的特性。因為TIF™030-05比一般的導熱硅油的粘度為高,它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。
TIF™030-05的使用方法跟散熱脂類似,可使用商業上一些方法包括絲印網印刷,注射或自動化設備操作。
TIF™030-05的應用包括倒裝芯片微處理器,PPGAs,微型BGA封裝,BGA封裝,DSP晶片,圓形加速晶片,LED照明和其他高功率的電子元件。
廣泛應用于散熱器底部或框架,LED液晶顯示屏背光管,LED電視,LED燈具,高速硬盤驅動器,微型熱管散熱器,汽車發動機控制裝置,通訊硬件,半導體自動試驗設備等產品中。
TIF™030-05系列特性表 | ||
顏色 | 藍色 | 目視 |
結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
粘度 | 2000,000cps | GB/T 10247 |
比重 | 2.95 g/cc | ASTM D297 |
導熱系數 | 3.0W/mk | ISO 22007-2 |
熱擴散系數 | 1.053mm2/s | ISO 22007-2 |
比熱容 | 3.2 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
使用溫度范圍 | -45~200℃ | ****** |
耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
防火等級 | UL 94 V0 | E331100 |
總質量損失 | 0.80% | ASTM E595 |
30 CC/支,98支/箱,300 CC/支 6支/箱。
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。