TIF700P系列是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、微型熱管散熱器等產品中。
TIF700P 系列特性表 | |||||
顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓(T=1mm,Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數@1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 |
硬度(Shore00,厚度>0.75mm) | 45 | ASTM 2240 | 導熱率 | 7.5 W/mK | ISO22007-2.2 |
硬度(Shore00,厚度≤0.75mm) | 75 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | IEC60068-2-14 |
密度(g/cc3) | 3.3 | ASTM D792 | 體積電阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
厚度范圍 | 0.010'(0.25mm)-0.200'(5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94-V0 | UL E331100 |
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
安全處置方法無需特別防護,存儲方法低溫干燥,遠離明火,避免陽光直射即可,詳細方法可參考產品物質安全資料表。