TIF100-30-11ES是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內存模塊等產品中。
TIF100-30-11ES 系列特性表 | |||||
顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓(T=1mm 以上) | >5500 VAC | ASTM D149 |
結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數 | 4.0 MHz | ASTM D150 |
導熱率 | 3.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 1.0X1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
GB-T32064 | |||||
硬度 | 12 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
比重 | 2.9g/cc | ASTM D297 | 總質量損失 (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
厚度范圍 |
0.020"-0.200" |
ASTM D374 |
防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形狀提供。