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    智能音響散熱結構設計,TIF導熱硅膠片是你的優選材料

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    瀏覽:- 發布日期:2023-02-24 13:44:47【
           在當下網絡科技領域,智能音響就是其浪潮中的產物。隨著科學技術的不斷進步,音響的智能化程度越來越高。隨之而來的就是智能音響內部的電路元件不斷增多,導致智能音響在使用過程中,會產生較高的溫度,長時間的使用,易使得智能音響內部的電路元器件損壞甚至燒毀,存在一定的隱患問題。

    智能音響散熱

           網絡科技的發達給我們日常生活帶來越來越多新的體驗,智能音響的體積也越來越小,而主控面板上的各種芯片卻不少,包括功放芯片、音頻芯片、藍牙芯片等等。能量轉換產生的熱量會使芯片的溫度聚積升高,如果不做散熱處理,芯片功能肯定會受到影響,作為導熱材料生產供應商,我們更想在智能產業中能給這些網絡智能設備設計生產過程中,提供對應的解決方案。

    導熱硅膠片

           智能音響在電路板上有很多電子元器件,如:主控芯片、內存等這些,它們之間產生的熱量是相當大的,處理解決熱量傳導問題是不可避免的。因此我們所采取的解決方案就是應用導熱硅膠片。在電路板屏蔽罩內部,內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能,通過導熱硅膠片將熱量傳遞到金屬散熱片上,然后再分散出去,這是很多電子設備的散熱結構設計方案。
           導熱硅膠片產品特性:
           1、良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK;
           2、防火等級:UL94V0;
           3、提供多種厚度硬度選擇:0.5mm-5.0mm;
           4、使用溫度范圍:-40 To 160 ℃;
           5、擊穿電壓(T=1mm以上)>5000 VAC;

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