有機硅導熱材料是新能源汽車散熱設計中不可缺的幫手
一輛汽車從車身到部件,材料在其中扮演了非常重要的角色,如:金屬材料、無機非金屬材料、以及復合材料等。對于新能源電動汽車來說,因其核心部件與傳統汽車有所不同,對于材料的要求也有所不同,因為具有電池、電機等核心部件,及更多的電氣控制單元與模塊,需要用到各種新型功能膠粘劑、導熱密封材料、功能橡膠、功能涂層等。
1、適用溫度范圍廣:
典型的有機硅材料在-50℃~180℃的范圍內,都能保持其彈性特征,不會有高溫變軟發粘、甚至分解,低溫又變硬變脆等。
2、穩定的絕緣性能:
典型有機硅彈性體的擊穿強度約25KV/mm,有機硅樹脂的擊穿強度可達50KV/mm,體積電阻率大于1015Ω·cm。且在不同的溫度下,及不同的使用環境下絕緣性能幾乎沒變化。
3、應變及彈性性能優異:
有機硅材料因其本身高分子結構及交聯特性,與其它如:聚氨酯、環氧樹脂、聚丙烯酸酯等材料相比,具有較為理想的彈性及應變特性,從而具備耐壓、高回彈、應力小等優勢。
4、化學性質穩定、無毒性:
有機硅材料化學性質穩定,不易與其它物質反應,不易被溶解、腐蝕,適用于多種環境,且無毒、無氣味,具有生理惰性,接觸人體較為安全,很多醫療用品都使用有機硅材料,可見其安全性。
5、天然的阻燃性:
有機硅材料因其硅氧主鏈的結構,導熱穩定性優異,不易燃不易分解。即使在很高的溫度下發生了分解,其產物也只是二氧化硅、二氧化碳和水,無毒性物質釋放。
6、多功能性,與各種功能組分組合:
有機硅材料具有很好的拓展性,作為基礎配方可與其它多種功能組分組合,如顏料、填料、助劑等,開發出各種功能材料,如:導熱材料、導電材料、發泡材料、涂料等等。
是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度,低壓力環境可穩定工作,其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨特配方,使其擁有有良好導熱性能,亦保留了其很軟的特性。它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。使用方法跟散熱脂類似,可使用商業上一些方法包括絲印網印刷,注射或自動化設備操作。
高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
專為高溫高壓密封中的應用。我們有不同的厚度和硬度,提供材料靈活的選擇。同時也可與玻璃纖維加固增加的尺寸穩定性和撕裂強度增加。
是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。
1、適用溫度范圍廣:
典型的有機硅材料在-50℃~180℃的范圍內,都能保持其彈性特征,不會有高溫變軟發粘、甚至分解,低溫又變硬變脆等。
2、穩定的絕緣性能:
典型有機硅彈性體的擊穿強度約25KV/mm,有機硅樹脂的擊穿強度可達50KV/mm,體積電阻率大于1015Ω·cm。且在不同的溫度下,及不同的使用環境下絕緣性能幾乎沒變化。
3、應變及彈性性能優異:
有機硅材料因其本身高分子結構及交聯特性,與其它如:聚氨酯、環氧樹脂、聚丙烯酸酯等材料相比,具有較為理想的彈性及應變特性,從而具備耐壓、高回彈、應力小等優勢。
4、化學性質穩定、無毒性:
有機硅材料化學性質穩定,不易與其它物質反應,不易被溶解、腐蝕,適用于多種環境,且無毒、無氣味,具有生理惰性,接觸人體較為安全,很多醫療用品都使用有機硅材料,可見其安全性。
5、天然的阻燃性:
有機硅材料因其硅氧主鏈的結構,導熱穩定性優異,不易燃不易分解。即使在很高的溫度下發生了分解,其產物也只是二氧化硅、二氧化碳和水,無毒性物質釋放。
6、多功能性,與各種功能組分組合:
有機硅材料具有很好的拓展性,作為基礎配方可與其它多種功能組分組合,如顏料、填料、助劑等,開發出各種功能材料,如:導熱材料、導電材料、發泡材料、涂料等等。
是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度,低壓力環境可穩定工作,其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料,加上獨特配方,使其擁有有良好導熱性能,亦保留了其很軟的特性。它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。使用方法跟散熱脂類似,可使用商業上一些方法包括絲印網印刷,注射或自動化設備操作。
高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
專為高溫高壓密封中的應用。我們有不同的厚度和硬度,提供材料靈活的選擇。同時也可與玻璃纖維加固增加的尺寸穩定性和撕裂強度增加。
是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。