TIC導熱相變化材料是熱強化聚合物，設計了把功率消耗型電子設備和與之相連的散熱器之間的熱阻降到很低。該熱阻小的通道優化了散熱器的性能、改善了微處理器、內存模塊DC/DC轉換器和功能模塊的可靠性。

       在常溫下，導熱相變化材料會維持固態，不能擠出界面內的空氣，隨著溫度的升高，導熱相變化材料會變得更加的柔軟，那么在這個時候界面的空氣就會被擠出，溫度也會逐漸的下降。當導熱相變化材料達到相變溫度，那么導熱相變化材料就會形成液態，因此，可以很大的濕潤界面，擠出界面內所有的空氣，降低界面的熱阻，把熱量盡可能的傳遞出去。當設備處于非工作狀態的時候，導熱相變化材料就會再次變為固態。

       導熱相變化材料特質：
       1、十分有效的排出界面內的空氣，
       2、在相變溫度以上能夠很好的填補界面之間的空洞，
       3、使用壓力能夠較低的減小材料在界面之間的涂布厚度，
       4、界面濕潤能力非常強。