眾所周知，光模塊的核心器件為光芯片，而當前光模塊處于飛速發展的階段，隨著傳輸速率越來越高，要保證光模塊在一定傳輸距離及諸多惡劣工況條件下仍能保持穩定工作性能，光芯片就需要工作在一定的溫度范圍內。所以，良好的散熱通道是光模塊結構設計中必不可少的部分。

       功率密度的增加帶動了對更高導熱率材料的需求，并對導熱管理創新技術也有了更高的要求。由于要集成到很小的空間，此時非常需要使用軟性導熱硅膠片來幫助，它具有柔性、彈性特征使其能用于覆蓋非常不平整表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

       但更小、更快、功能更強大，這些對更高性能不斷增長的需求，對散熱管理、抗電磁干擾和設備可靠性方面都帶來新的設計挑戰。在產品設計層面上，功能更強大所產生的熱量是一個問題, 能源浪費或形成電磁干擾又是另一問題。高傳輸速率工作的光收發模塊內部產生高頻電磁干擾，這種高頻電磁干擾能夠干擾到其它電子元件的正常工作，此時就需要應用吸波材料。材料具有相對重量輕、不易碎、吸收頻帶寬、吸收性能好、耐候性強、抗老化、易彎折、易于加工切割、耐濕、耐壓、長期使用、無毒等優點。