隨著我國電子工業的快速發展，智能終端的種類已經豐富多彩，充電方式也逐漸多樣化。無線充電是消費電子領域充電功能的發展趨勢，通過使用線圈之間產生的交變磁場來傳輸電能。而在使用過程中，會伴隨有發熱現象，使得充電設備與被充電設備溫度升高，給使用者帶來一定隱患的同時，也影響到其自身的工作效率與使用壽命。

       無線充電器體積比較小，內部有多種芯片與功率器件，高溫會直接影響無線充電速度，充電功率也會受到明顯的束縛。散熱是產品設計的難點，從而需要高性能導熱系數材料，便于批量生產的散熱解決方案。

       在無線充電過程中，由于發射端的線圈在振蕩，線圈上產生大電流的同時也會產生大量熱能，使得線圈發熱發燙，從而對充電效果造成影響。這塊部分包括中間是發熱集中，也是散熱的關鍵所在，一般使用金屬把產品內部的熱量通過底殼傳導到外部，使內部的工作溫度一直處于安全狀態，從而延長產品的使用壽命。

       但由于與底殼相連的是無線充電的電路板，所有的元器件都集中在這塊PCB一面，而電路板都是不規則的整體，所以與底殼之間沒有辦法直接無縫連接，所以底殼上需要安裝高性能導熱硅膠片來填充底殼與電路板之間的間隙，使電路板的熱量更好的被導向底殼來散熱。從而降低核心器件工作溫度，提高無線充電產品的穩定性。
       高性能導熱硅膠片產品特性：
       良好的熱傳導率: 1.2~25.0W/mK；
       防火等級：UL94V0；
       提供多種厚度硬度選擇：0.5mm-5.0mm；
       帶自粘而無需額外表面粘合劑；
       高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境。