5G時代下路由器的發展也越來越集成化，大內存、高速度，與此同時注定熱量會越來越大，且還是要保持小而美觀的外表，又會使熱量快速聚積。所以路由器散熱也是考驗一個路由器設計的關鍵因素。

       大多數路由器的外殼都是塑料做成，部分路由器底殼是金屬材料，且為了美觀和防止落塵的要求，表面基本不會開散熱孔，而且普通塑料的散熱效果不佳，所以都是把熱量通過路由器底殼來散去，此時就需要導熱材料把熱量引導到底殼把熱量散出。

       路由器主要是由存儲器、電源、傳輸媒介、CSU/DSU、供應商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。為了解決路由器的散熱和穩定性的問題，路由器散熱方案大多采用的是PCB板上下散熱，即在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩上應用導熱凝膠，上面焊上或鎖上散熱器，然后PCB板反面貼上導熱硅膠片把芯片和內存產生的熱量導到金屬底殼上面。

       注：芯片屬于易損部件，不能承受太大壓力，所以需要選擇一款中等及以下硬度的導熱硅膠片。另外，導熱硅膠片還需具備良好的絕緣特性，以免使用過程中因電擊穿而造成短路而損壞產品。