隨著大數據與5G商業化的快速發展，5G網絡將不僅為手機服務，低延時的特點使智能制造工廠、無人駕駛、物聯網等都成為可能，但是面對傳輸容量、傳輸速度、信息處理速度將比以往任何時候都更加的嚴苛把控。

       而5G對更高數據傳速度和低延時的要求，需要在基站中增加大規模輸出輸入的天線系統、高性能處理器、專用集成電路、硬件組件數量，而高密度、高熱量、高集成、小體積、低重量都是5G設備發展的方向。這就導致系統設計面臨越來越多的熱量挑戰，則需要更高水平的熱管理技術能力！

       目前，在5G基站散熱方案中主要采用封閉式自然散熱的方案，通過導熱界面材料將熱量傳遞至外部環境。如：TIF700L-HM導熱硅膠片這款材料是為通訊設備基站打造的導熱材料，能夠解決處理器與FPGA的散熱問題。具有6.0W/mK高導熱系數，兼具柔軟有彈性、低滲油、低揮發的特性，可提供多種厚度選擇，也更適配于5G基站的緊湊結構，其操作簡單、方便、快捷，使得生產效率提高許多。

       產品特性：
       良好的熱傳導率: 6.0W/mK；
       低揮發、低滲油、高導熱；
       帶自粘而無需額外表面粘合劑；
       高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境；
       產品在-45~200℃溫度，可提供多種厚度選擇。
       產品參數表：

       產品應用：
       廣泛應用于散熱器底部或框架、5G通訊行業、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內存模塊等產品中。