隨著電子設備將更強大的功能集成到更小的組件中，及包裝密度的提高，如果電子設備的散熱問題跟不上節奏，性能越高的產品就會越受限。發展到當下，估計沒有哪部智能手機缺席導熱石墨片，所有制造商都會使用導熱石墨片在CPU芯片和中間層之間散熱。

       為什么只有智能手機行業受到關注呢？在此，務必提到導熱石墨片獨特的散熱方式。導熱石墨片具有獨特的晶粒使熱量沿兩個方向均勻導熱，導熱性能優異，且石墨可塑性保證適應任何表面。手機為例，在CPU芯片的包裝層貼上導熱石墨片，用大石墨片貼在金屬板的另一側，通過導熱石墨片連接發熱源和散熱器，熱量均勻傳遞，高熱導率幫助釋放和擴散所產生的熱量或熱源。

       產品特性：
       非常高的導熱系數：1700W/m-K。
       耐高低溫：-40℃～400℃
       很高的成型溫度，性能穩定可靠，無老化問題。
       良好的柔韌性能，易于模切加工、安裝使用。
       柔軟可彎曲、質量輕薄、高EMI 遮蔽效能。
       符合歐盟Rohs指令，滿足無鹵素等有害物質含量要求。