在5G時代下，路由器的發展也是越來越集成化，更大的內存、更高的速度，但注定熱量也會越來越大，且還是要保持小而美觀的外表，但又會使得熱量快速聚積，所以5G路由器散熱也是考驗一個它的散熱設計的重要關鍵因素。

       大多數路由器的外殼都是塑料制成，部分路由器底殼是金屬材料。且為了美觀和防止落塵的要求，表面基本不會開散熱孔，而且普通塑料的散熱效果不佳，所以一般都是把熱量通過路由器底殼來散去的。此刻就需要運用導熱材料來把熱量引導至底殼上，從而完全把熱量散去。

       5G路由器主要是由：存儲器、電源、傳輸媒介、CSU/DSU、供應商的媒介、CPU、接口、模塊等部分組成。為了解決路由器的散熱和穩定性問題，路由器散熱方案大多采用的是PCB板上下散熱，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上導熱凝膠，上面焊上或鎖上散熱器，然后PCB板反面也貼上導熱硅膠片，把芯片和內存產生的熱量傳導至金屬底殼上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用導熱凝膠來散熱也是可以的。

       注：芯片屬易損部件，不能承受太大壓力，所以需選擇一款中等及以下硬度的導熱硅膠片。另外，導熱硅膠片還需具備良好的絕緣特性，以免使用過程中因電擊穿而造成短路損壞產品。
       導熱硅膠片產品特性：
       良好的熱傳導率；
       高可壓縮性，柔軟兼有彈性；
       適合于在低壓力應用環境；
       帶自粘而無需額外表面粘合劑；
       可提供多種厚度硬度選擇。

       導熱凝膠產品特性：
       良好的熱傳導率；
       低熱阻抗；
       長期可靠性；
       柔軟，與器件之間幾乎無壓力；
       符合UL94V0防火等級；
       可輕松用于點膠系統自動化操作。