5G也稱為第五代移動通信網絡，其峰值理論傳輸速度可達每秒數十GB，這比4G網絡的傳輸速度快上數百倍。伴隨著高傳輸速度的同時，會產生非常之大的熱量。對產品本身的散熱提出了很大的挑戰與很高的要求。

       為了迎接到來的5G通信市場，兆科電子致力于為客戶提供更加大方位的導熱散熱設計解決方案。導熱材料種類多，針對于各種產品的發熱問題都有其相對應的產品解決方案。對于5G通信市場，兆科導熱硅膠片的技術與研發，創新性的研發出8.0W高導熱硅膠片，為5G客戶提供更好地解決導熱散熱設計解決方案。材料也廣泛應用于新能源汽車、電子電器、安防、醫療、軍工等行業。

       5G通信本身的傳輸速度就非常的快，瞬時間發出的熱量必定會比4G高很多。如果高溫不能馬上時間傳遞出去的話，一定會影響傳輸的速度與通信的質量，這對于導熱材料廠商提出了更加苛刻的要求。對于材料的導熱性能、硬度、熱阻等方面也提出了更高的要求。5G通信是未來趨勢，也是非常大的市場。對于導熱材料的需求也一定會更高，更加的迫切。

       對于5G通信，兆科TIF導熱硅膠片開發了TIF700Q高導熱硅膠片。優先于同行品牌，經過廠內及第三方機構權威的測試。高達8.0W/mK的導熱系數，低熱阻，提升效率的同時也提高了熱量的傳遞速度，避免熱量大面積堆積，提升產品的使用性能和客戶使用產品的體驗度。

       兆科TIF700Q導熱硅膠片產品優勢：
       1、8.0W高導熱性能；
       2、柔軟有彈性，高壓縮性；
       3、具有優良的絕緣性能；
       4、適用性廣，既能被用來填充小空隙，也能填充大縫隙；
       5、保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠充分填充接觸表面空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很??；
       6、安裝簡便，并具有可拆性；
       7、提供多種厚度硬度選擇；
       8、帶自粘而無需額外表面粘合劑。
       TIF700Q導熱硅膠片特性表：

       標準厚度：
       0.040" (1.0mm)、 0.400" (10.0mm)
       如需不同厚度請與本公司聯系。