消費電子發展越來越傾向于輕薄化、高速度、多功能兼容、高可靠性以及穩定性，但這樣勢必會帶來有限空間內的散熱挑戰。芯片過熱會使機器降頻甚至蕩機，熱管理方面的問題不僅僅只需要散熱器件來完成，那么如何選擇合適的導熱界面材料來解決發熱問題呢？

       1、導熱硅膠片：
       從低至高多款導熱系數選擇，同時做到硬度柔軟，滿足客戶高導熱的同時以良好的壓縮性能，非常低的熱阻大大提升了材料的導熱散熱效果，使5G通訊產品在高速運行時所產生的熱量能夠迅速通過導熱硅膠片進行傳導。

       2、導熱凝膠：
       具有優異的潤濕特性，所以熱阻也非常低，并且擁有良好的長期可靠性，很大限度的增加與介面之間的接觸面積，使5G產品上面產生的熱量能夠及時通過導熱凝膠傳遞出去，讓5G芯片在密閉的空間內不會因熱量的堆積而造成死機和卡機問題。自動化點膠助力5G通訊器件安裝自動化，提高工作效率與系統可靠性。

       3、導熱硅脂：
       延展性好，但不會滴落，具有很好的觸變性，填充在5G通訊組件與散熱片之間，導熱硅脂能充分潤濕接觸表面從而形成一個非常低的熱阻介面，長時間暴露在高溫環境下也不會出現硬化，散熱效率非常優越。